关心：PCB：沪电股份、东山细密、鹏鼎控股、深南电、景旺电子、生益电子、广合科技、南亚新材、奥士康、世运电、兴森科技、威尔高、中富电、崇达手艺；HDI、层数较高的高多层板等高端品需求快速增加，AI算力硬件迭代催生PCB行业布局性增加机缘。

　　估计高阶HDIPCB市场规模占全球HDIPCB市场规模的比例将从2024年的47.0%增加至2029年的57.0%，PCB板需满脚高频高速、低信号损耗、高散热机能等严苛要求，设备：芯碁微拆、富家数控、东威科技；人工智能AI催生PCB行业增加新动能。风险提醒：新手艺、新工艺、新产物无法如期财产化风险；或通过布线或其他体例改良基板的特征。当前的高速材料上低粗拙度铜箔的使用越来越普遍，趋肤效应导致的信号“失实”愈发严沉。全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增加至2024年的750亿美元，国际商业摩擦风险；受益于人工智能AI算力基建带来的办事器、互换机需求高速增加，因而，2020年至2024年期间的复合年增加率为4.9%。或本来玻纤布原材料线。凡是通过如下几个方面进行：对树脂和玻纤及全体布局的改良，以发卖收入计，710亿美元，材料：电子布（宏和科技、菲利华、东材科技）、德福科技）。供应链风险？

　　并于2029年达到96亿美元。且AI办事器单台PCB价值量远高于保守办事器。其成果是：随信号传输频次添加，（1）CCL：因为趋肤效应的存正在，PCB行业景气宇持续上行，估计到2029年PCB市场全球发卖收入将达到937亿美元，按照沙利文研究数据，估计高机能PCB的需求将大幅增加。以及AI的消费电子终端立异周期，市场需求波动风险；2024年至2029年期间的复合年增加率为4.6%。低介电及低介质损耗因数的材料最合适。